在上个月，美国宣布专门针对华为公司开展的集成ic封禁统一行动，美国勒令凡是应用美国硬件软件技术，或是是半导体材料生产线设备生产商，在和华为公司开展企业合作以前，务必获得美国的批准。
此信息一出，立即让华为公司的集成ic获得途径面临了前所未有控制，由于长久以来虽说华为公司在芯片设计方面进一步追上了高通公司、英特尔，可是在高精密度芯片制造层面近乎是一张白纸。
就连华为公司轮值老总郭平都指出，华为公司不具备芯片设计以外的芯片制造专业能力。
换句话说，台积电这类高精密度集成ic代工企业是华为公司最大的帮助，可是从近期台积电老总刘德音在股东会上的讲话来讲，台积电将遵从美国的相关的规定，而华为公司的集成ic代工生产几乎步入到悬而未决的状况。
可是，就在外部都在为华为公司缺少高精密度集成ic代工生产途径觉得担心的情况下，最近，国内媒体却传出了一则重大消息。
依据国内新闻媒体，华为公司正式宣布今年在上海市青浦的新产品研发中心开始投建。
而研发中心的位置选的却十分有意义，由于华为公司这所研发中心的身边恰好是目前国内销售市场最大的集成ic代工企业，中芯国际上海代工厂。
在区域上构成的上几乎是在告知外部，华为公司在未来将有可能和中芯国际走上合作共赢，一起打造中国芯的之路。
因为华为公司创建的这所产品研发中心，便是研发5G终端集成ic、通讯网络服务器和机器设备检测，而且华为公司还为其筹备了三万多位科学研究高端人才。
想必听见这一信息，台积电方面应该是始料不及的，因为谁也没有想到，华为公司会出手这么快，才刚开始面临集成ic封禁，如今就已经在为以后的芯片产业链开展战略布局了，而此次的战略布局中也并没有台积电。
从华为公司的这类战略布局来讲，一旦中芯国际的集成ic代工生产更上一层楼，华为公司的主要代工生产可能交托给中芯国际，这相对于台积电来讲，不容置疑会是一笔重大损失。
目前上海微电子技术在光刻机方面的获得重大突破，想必用不上一段时间，在我国高精密度光刻机方面一定会有攻克，而蚀刻机中微半导体早已完成了5nm的产品研发，另外也有信息显示，华为公司已邀约了一些芯片封装公司在中国大陆办厂。
如今唯一欠缺的可能就唯有半导体全产业链的攻克了，一旦攻克成功，相信未来不论是华为公司还是国内其他的芯片设计生产商都将赢得大丰收。
因为这些年，采取进口设备代工生产集成ic，造成 国内集成ic成本费过高，让国外公司赚了很多，一旦这类进口降低了，相对于国内顾客和国内公司来讲还是十分有益处的。
相信在华为公司等国内公司的拼搏之中，中芯国际很可能替代台积电变成全世界最顶级的集成ic代工企业，芯片未来的格局将从此改变。
