台积电在芯片制造这一块一直都是处于一个业内领先的地位，而且这几年也一直是在制程方面遥遥领先于西方的那些公司，但是这次台积电之所以还是“断供”了华为，自然还是因为其技术中还有一定的西方国家的技术，所以这也没有办法。
但是最近台积电正式宣布又有了一个全新的芯片技术，而且预计将会在两年内投产，而且这也是其他业内其他顶尖公司都还没能实现的技术，作为业内首发也将不再受制于人。据9月23日外媒报道，台积电计划在明后两年内投产两座芯片封装工厂，据说将会采用3D Fabric 先进封装技术。
其实很多人对于台积电的印象就是芯片代工厂，台积电也的确是一个代工厂，但是我们要知道芯片的制造其实是有非常多的步骤，所以不仅有芯片本身的制造，还有芯片的封装也是一个非常重要的点，毕竟芯片内部非常的脆弱和容易发热，各种传输速率的问题等，所以需要将一个大芯片切分成许多个小芯片，然后用先进的封装技术来将它们连接起来，既能够提高良品率还能够降低成本。
所以台积电其实一直也是在发展这方面的业务，如今更是悄无声息的就做到了业内领先的地位。早在8月底的时候，台积电度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上，台积电就已经是向外界公布了这项先进的封装技术。
据最新的消息显示，台积电旗下目前就有很多座芯片封装工厂，而且也一直在研发各种新型的封装技术，还要建设更为先进的芯片封装厂，而根据台积电目前官网上来看，目前有4座先进的芯片封装工厂，而且明后两年里还将新投产两座先进的芯片封装工厂，那么也就是有足足6座先进封装工厂了。
展望未来5年，异构机成的趋势将会要更加明显，这主要也是为了要能够支持5G，毕竟如果还按照之前的技术来看，可能已经是快跟不上5G的速度了。而如今台积电大肆发展芯片封装业务，自然也是为了能够在之后的高密度异构集成竞赛中占据足够的优势，再配合台积电先进的工艺水平，肯定是能够占据一席之地的。
