台积电断供华为，三星正式宣布，这一切来得太突然 -09-20 09:25:33 聚焦体坛
说到芯片半导体，台积电是绕不开的话题，在去年，台积电以54%的市场份额排名第一，远高于排名第二的三星半导体。能手握全球一半以上的芯片供货订单，是因为台积电有着先进的工艺技术。
由于台积电只做芯片生产，在加上每年都有巨大的研发费用，让它在工艺制程方面与对手保持一个、甚至是多个代差，从而使它成了最先进的芯片代工厂。
再看三星电子，虽然目前它也量产了5nm制程芯片，但是良品率较低。面对台积电在技术上的优势，三星电子喊出了要在2030年前，做到市场份额排名第一的位置，在台积电看来，这是在“挑战”自己。
面对三星电子的喊话，台积电没时间回复它，因为台积电太忙了、在忙着给华为赶工芯片。9月15号是华为芯片禁令的生效日期，在9月15号之前，台积电要给华为生产足够多的芯片，华为不仅是台积电第二大客户、而且还是台积电将近二十年的老客户，于是它想多生产些芯片，尽量帮华为一把。
就在9月15号这天，台积电始料未及，就在刚断供华为后，三星电子就宣布一个重大信息！
三星电子宣布将代工高通5nm工艺的骁龙875芯片，并且已经支付8亿美元的费用，消息一出，台积电懵了！
据悉，高通的高端芯片向来都是台积电代工生产，部分中低端芯片才会选择三星电子代工，那么，这次高通骁龙875芯片怎么“牵手”三星电子呢？
在笔者看来，选择三星电子的原因可能有三点；第一点，在技术不断优化下，三星电子5nm芯片的良率得到提升，已经能够达到高通的要求。
第二点，台积电5nm芯片产能不足，先有赶工华为麒麟9000芯片，后面又接着生产苹果的A14芯片，由于iphone 12系列手机发售在即，A14芯片的需求量巨大，在这种情况下，已经没有多余的生产线给高通骁龙875芯片用，骁龙875只能“挂号”排队等？
第三点，高通的高端芯片向来都是每年的2月份才开始投产，今年在面对麒麟9000和A14形成的压力下，高通5nm的骁龙875芯片不按套路出牌、提前投产了，结果把台积电打了个措手不及。
高通、苹果和华为作为台积电的三大稳定客户，每年都给台积电贡献了不小的营收，三大客户中无论失去哪一个，对台积电来说都很“要命”，可就在台积电前脚刚和华为“分手”，高通后脚就宣布和三星电子展开合作，这让台积电很尴尬。
这次错失代工高通骁龙875芯片，不仅给台积电自己造成了8亿美元的损失，同时也给三星电子一个追赶台积电的机会，不管怎么说，台积电这次损失惨重。
虽然台积电吃了一个暗亏，但是它的工艺技术优于三星电子。另外，据报道，台积电3nm的芯片将在明年试产，将会大规模量产，如此一来，台积电又领先三星电子一代。
这次三星电子趁台积电赶工华为芯片时，顺手捡了一个大便宜，不过在台积电的工艺技术明显优于三星电子的情况下，明年高通的芯片订单，说不好又重回台积电手中。
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