底层顶层共地
下面摘抄的:
过孔的多少不等同于决定某种实际的意义!大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话,敷铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了,敷铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用,还有另一点:打过孔解决孤岛(死区),增加敷铜面积;我们都知道电源板的走线多是加宽了的,甚至有的还用到敷铜来代替走线。所以采用全局敷铜时就没有太多空间了,这时加过孔也不失为一个解决办法。你提到的这块PCB就直观而言无疑就起到以下作用:加过孔降低阻抗是对的,不过高频状态下,铜箔阻抗主要来源于趋肤效应,所以增加铜箔厚度没有什么功效,这里用的是让共轭的电流相互靠近,以减小互感量,从而达到减小阻抗的目的。打很多过孔是为了分散同向电流,减小过孔电感而降低阻抗。