PCB
板铜箔宽度和过电流大小关系
在表层，
1OZ
铜厚，
1MM
线宽可以通过
1A
电流。在内层，
1OZ
铜厚，
1MM
线宽可以通过
0.5A
电流。例如：
60mil
相当于
1.5MM
，若是
1OZ
铜厚的话，在
表层可以走
1.5A
电流，在内层可以走
0.75A
电流
oz
(盎司)是重量单位，在
PCB
设计中常用
oz
来表示覆铜厚度，含义是在
1
平方英尺上覆盖
1oz
重量的铜
对应
的厚度。
oz
与公制长度的对应关系参见下表：
基铜厚度
(oz/Ft2)
5
4
3
2
1
0.5
计算方法如下：
先计算
Track
的截面积，
大部分
PCB
的铜箔厚度为
35um
(不
确定的话可以问
PCB
厂家)它乘上线宽
就是截面积，注意换算成平方毫米。
有
一个电流密度经验值，为
15~25
安培
/
平方毫米。把它称上截面积就得到通流容
量。
计算方法二：
PCB
走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温
升。
PCB
走线越宽，载流能力越大。
近似计算公式：
K
为修正系数，一般覆铜线在内层时取
0.024
，在外层时取
0.048
；
T
为最
大
温升，单位为摄氏度(铜的熔点是
1060
℃)
；
A
为覆铜截面积，单位为平方
MIL
；
I
为容许的最大电流，单位为安培(
A
)。大部分
PCB
的铜箔厚度为
35um
，乘上线
宽就是截面积。(
10
摄氏度
10mil=0.010inch=0.254
差不多过流
1A
，表面走线计
算结果，与最上面的方法计算结果，同样的电流线宽明显不
同)
PCB
过孔的载流能力可以近似等效成
PCB
表层走线的计算方法：
公制
(
μ
m)
175
140
105
70
35
