随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
不过有机硅灌封胶也有两个缺点：1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘剂，使用起来较为麻烦。2、容易中毒（不固化），有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。这就需要加强胶粘剂质量把关，提升胶体的抗中毒性，保持稳定的固化能力，同时还需要具备一定的粘接能力。（来源：杭州得力）
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一、活动主题1、论坛主题：推动消费电子用胶技术创新和高速发展2、论坛时间：11月22日3、论坛地点：深圳会展中心4、论坛规模：300+二、论坛报告主题
1、电子领域用UV/EB胶粘剂的技术进展及应用
报告专家：广州申威新材料科技有限公司 袁慧雅博士/董事长
2、5G时代消费类电子产品用PUR胶方案
报告专家：哈尔滨工业大学/白永平教授
3、车载显示市场需求分析及其粘接解决方案（待定）
报告专家：德莎胶带（确认中）
4、威尔邦的环氧胶技术创新及在电子领域应用
报告专家：厦门威尔邦新材料有限公司
5、高性能环氧胶的发展及在手机、5G等消费电子产品中的应用
报告专家：深圳市郎博万先进材料有限公司康红伟总经理
6、UV光固化丙烯酸胶粘剂在电子行业的应用
报告专家：无锡海特新材料研究院 曹英杰总工
7、胶带在电子电器行业的应用与解决方案分析
报告专家：3M（确认中）
8、触控面板全贴合OCA光学胶市场分析及面临问题
报告专家：日东电工（确认中）
9、PUR胶在智能电子设备应用与解决方案分析
报告专家：汉高（确认中）
10、全面屏时代手机点胶技术突破与创新/胶粘剂遇到的问题分析和解决方案
报告专家：华为/格力电器（确认中）
11、电子胶粘行业关键性原材料的创新和应用
报告专家：赢创（确认中）
12、新型触摸屏贴合技术---UV/湿气双重固化LOCA在触摸屏贴合中的应用
13、手机无边框对于胶粘产业的机会与挑战
14、OLED产品的快速发展给胶粘剂带来的技术革新
15、聚氨酯热熔胶(PUR)在家电玻璃面板上的粘接解决方案
16、智能手机外观设计变革与趋势
17、新一代高性能薄膜胶带在触屏电子行业的应用及解决方案
18、胶粘剂在电路板上的优异解决方案
（更多发言主题在确认中，以最终实际议程为准；本次论坛特设3 个赞助性发言席位，欢迎从事相关业务的企业踊跃联系。）
拟邀发言单位：富士康、华为、中兴通讯、格力电器、海信集团、合肥美菱、创维电器、美的、华硕科技、回天新材、美信电子、陶氏化学、广州白云、宇龙计算机、闻泰通讯、商汤科技、糖果手机、vivo、金立、努比亚、长虹手机、康佳移动、大米手机、赛博宇华、小辣椒、帝晶光电、佳诚集团等企业。三、论坛会务组联系方式：18116083062（同微信）、15821402865（同微信）
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