柔性OLED薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。
由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。
在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
聚合物多层工艺路线
产品及技术特色
要使OLED在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作并达到足够的寿命，除了有机发光材料自身的稳定性以外，对封装材料的阻隔性也提出了极高的要求。起密封保护与结构支撑作用的封装材料就成了解决器件腐蚀退化问题的重要突破点。依靠封装材料对氧气和水汽的高阻隔性，不仅可以确保OLED在保存和使用过程中的可靠性，也是延长OLED稳定性与寿命的重要途径。
基于OLED柔性封装材料巨大的产业需求和迅速的发展趋势，课题组在初围绕OLED柔性封装材料的设计、制备和工艺开展了系列研究工作。无机材料在综合性能上较为优异，但其与OLED器件的兼容性欠佳。有机封装材料介电性能较好，但热导率不高、热膨胀系数与器件的膨胀系数不匹配，影响了OLED的使用寿命。本项目兼顾有机和无机材料的优势，开发了一类新型Uv固化胶粘剂体系，并对其光固化动力学以及增韧机理进行了理论研究。课题组设计的封装材料目前已在国内某标杆企业的OLED产线上进行了测试和评价。此类Uv固化胶粘剂已满足柔性OLED封装技术和工艺的要求。基于正在进行的Uv固化胶粘剂中试工艺的开发。
市场前景及应用
应用领域：轨道交通、新能源、航空航天和国防等；
创新点：克服了酚醛树脂成膜性差和高粘度的矛盾；可完全替代湿法酚醛树脂预浸料工艺。
