22日早上，微博热搜赫然挂上了一条大新闻：三星因发生良率事故，导致高通 5G 芯片全部报废。消息显示，由于三星的 7nm EUV 工艺出现问题，主打中端的高通 SDM7250 5G 芯片受损，将影响未来的供货以及上市计划。简单总结一下： 年大部分中端安卓手机将无 5G 基带可用。这颗 5G 芯片对明年中端 5G 手机降价有重大意义，是不能出差错的。真的吗？不久后，这则重大事故的新闻引来了高通以及三星的关注。双方回应称，经过却热门这是没有任何事实根据的造谣。安卓厂商悬在半空中的心可以放下了...还好，不怕基带再涨价了不怕没有基带可以用了。
三星的 7nm EUV 大概是目前最激进的芯片工艺，早在今年 4 月份三星就已经公布了 7nm 的 EUV 芯片。芯片厂商对其趋之若鹜，原因也很简单 —— 性能更强。三星提到过，与目前的 10 纳米工艺相比，7 纳米 EUV 工艺可以将芯片尺寸缩小约 40%，并将电能效率提高约 50%。
同时，三星还是第一家将 EUV 设备投入大规模量产的公司。据称，7nm EUV 可以在 6 月份真正量产，并且用这一工艺打造 Exynos 9825 处理器。在三星 Note10 发布之前，Exynos 9825 已经正式亮相，正是由三星的 7nm EUV 工艺打造。
这次的传闻对厂商来说也是个好消息，起码一剂强心针下来，下一代高通 5G 芯片既不涨价，也不延期上市。明年的 5G 市场三星基带、高通基带、华为基带之间还有一场大战要打。
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