中国最大的半导体代工企业中心国际最近宣布开始使用14纳米FinFEt制造技术生产芯片。标志着中国进入了14nm生产时代，这是中国的第一条FinFET生产线。
众所周知，由于地缘政治和知识产权的原因，领先的芯片制造商没有在中国安装过 FinFET 生产线。
早在6月，中芯国际就和华为、高通、IMEC共同签下合作协议，合作研发14纳米工艺。中芯国际追逐芯片强国梦，为了尽早追上台积电、格罗方德和联华电子等对手，从研发28纳米工艺直接跳级到研发14纳米工艺。根据拓璞产业研究院的数据，中芯国际第二季度应收7.9亿美元，市场占用率5.1%，排名世界第五位。
中芯国际称，14 纳米 FinFET 制造技术完全是自主研发，相比基于平面晶体管的 28 纳米工艺，14 纳米工艺显着增加了晶体管密度、提升了性能，功耗也更低。有了这条生产线，中芯国际可以生产全球65%的芯片了！中国芯片的生产再也不会受制于人了！可以直接给华为等国内芯片生产芯片了！
未来，中芯国际很可能从研发14纳米工艺再跳级到研发7纳米工艺。事实上，前不久，中芯国际CEO邱慈云对外提到，中芯国际在晚些时候即会投入资金和人力来研发7纳米工艺，相信7纳米的工艺也会很多到来！
一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，可见芯片制造的过程多么复杂。在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。
全球IC设计的主要公司：
英特尔(Intel)(收购了Altera)，三星(Samsung)，海力士半导体(SK)，高通(Qualcomm)，镁光(Micron)，德州仪器(TI)（收购了国半），恩智浦(NXP)(收购了Freescale(飞思卡尔))，东芝(Toshiba)，安华高(Avago)(收购了博通)，意法半导体(ST)，英飞凌(Infineon)(收购了IR)，联发科(MTK)，Apple，瑞萨电子(Renesas)，索尼(Sony)，闪迪公司(SanDisk)(被西部数据收购)，英伟达(NVIDIA)，超微(AMD)，安森美(ON)(收购了Fairchild)，亚德诺半导体(Analog Devices)(与美信合并)，思佳讯(Skyworks)，海思，美满科技(Marvell)，罗姆半导体(ROHM)，赛灵思(Xilinx)，展讯(Spreadtrum)(收购了锐迪科(RDA))，大唐半导体，南瑞(Nari Smart Chip)，中国华大，敦泰，联咏，瑞昱，中兴微，瑞芯微，全志，华大半导体，格科，杭州士兰，中星微，圣邦微等等。
全球主要的IC晶圆代工企业：
台积电，格罗方德(GlobalFoundries)，三星(Samsung)，中芯国际集(SMIC)，台湾联华电子(UMC)，力晶半导体PSC，Tower Jazz，富士通半导体，先锋半导体（Vanguard International），世界先进(VIS)，Dongbu，美格纳(MagnaChip)，华虹宏力(HHNEC)，华润上华（CSMC），IBM，天津中环（TJSemi），吉林华微，上海华力微（HLMC），武汉新芯（XMC），无锡SK海力士意法半导体，英特尔半导体（大连），上海先进（ASMC），和舰科技（苏州）有限公司（HJTC），天水天光，深圳方正微，杭州士兰（Silan） ，中国南科集团，茂德科技ProMOS，上海力芯，上海新进，上海贝岭，杭州立昂微（Lion），首钢日电（SGNEC），华润微电子等等。
全球主要的IC封测厂企业：
日月光(ASE)（收购硅品科技），安靠(Amkor)，硅品，星科金朋（被长电科技收购），力成科技，江苏长电（收购了新加坡星科金朋），J-devices，优特半导体（UTAC），南茂科技，颀邦科技，天水华天，京元电子，Unisem，福懋科技，菱生精密，南通富士通微，深圳市硅格，苏州晶方，气派科技，Nepes，深圳佰维存储，嘉盛半导体等等。
