近日有一则消息，想必让众多关注中国芯的网友们激动不已，那就是华虹七厂（华虹无锡集成电路研发和制造基地）搬入了首台ASML的光刻机。
并且这个工厂将在9月试生产，12月形成量产能力。而华虹半导体做为大陆第二大芯片代工企业，仅次于中芯国际，这次光刻机入厂，必然又将为中国芯贡献一份新的力量。
其实这不是大陆从ASML买到的第一台光刻机，之前中芯国际从ASML采购到了一台最新的EUV极紫外线光刻机，用于生产CPU这种类型的微处理器芯片，工艺支持7nm。
而华虹半导体还从ASML买到了一台193nm双级沉浸式光刻录，主要用于生产内存芯片，工艺支持14-20nm。
很多人以为，只要有了最新的光刻机，我们的芯片技术就可以马上达到世界先进水平，但目前最新的光刻机已经入厂了，我们的芯片离世界顶尖水平又究竟还有多远？
抛开芯片设计和封测，单谈芯片制造，我们的水平其实就离世界顶级水平差距还很大的。
比如台积电目前的水平是7nm，明年会进入5nm时代，而中芯国际目前还是28nm，据说今年会进入14/12nm时代，而14nm台积电在左右就实现了，相差有5年左右的差距，并没有因新的光刻机而迅速提升。
至于内存方面，三星的DDR4在10nm左右的工艺，而华为虹目前还是停留在28nm的工艺上，预计后天可以进入20nm左右的水平，相差三星也在5年左右，也没有因为新的光刻机而提升。
可见，光刻机真的只是芯片工艺中的一种重要设备，没有万万不行，但买到了最新的光刻机，并不代表芯片水平就上来了，我们和世界顶水水平的差距还是非常明显的，不是靠光刻机就能够解决的。
有了光刻机只是说解决了工艺提升中的设备，至于技术，人才还得跟上来才行，也就是说路还得一步一步走，光刻机只是辅助设备而已，你觉得呢？
