报告综述：
1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。半导体设备支撑电子信息产业发展，销售额约640亿美元，日 美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了90%市场份额。我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不足 15%，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。
2、存储芯片国产化带来历史性机遇，产业链上下游合作突破技术掣肘。存储芯片出货占全球集成电路35%，用于存 储芯片的设备投资占总市场55%。截止9月24日，长江存储64层NAND与合肥长鑫DRAM相继投产，中芯国际、华虹、华 力微等晶圆厂也进入扩产周期，产能爬坡有望拉升国产化率以降低整线采购成本。同时制造厂与设备制造商有望构建新合 作模式，国内半导体设备商利用紧密贴合客户加大技术创新和服务。
3、复盘全球半导体设备龙头AMAT.O，技术与产品为基，产业链整合与平台化战略为翼。公司初创期战略聚焦设备领域， 成长期屡次抓住产能转移窗口布局中国台湾、韩国、中国等国家和地区，借6吋晶圆扩产潮推出Precision系列CVD与 Endura系列PVD降本增效，市占率从87年4%跃升至99年的20%，成熟期通过产业链整合搭建了泛半导体设备平台扩大优势 并向解决方案过度，市占率连续稳居第一。复盘总结从四个维度考察半导体设备商的成长性:管理层及股东背景决 定了战略定位、工艺环节与平台化能力决定了成长空间、核心技术团队与研发支出奠定了市场竞争力。
4、国内双寡头格局初定，北方华创(002371.SZ)平台化布局优势显著，中微公司(688012.SH)率先进入台积电供应链。北 方华创背靠北京电控，以清华、北大、中科院为依托，布局集成电路、MEMS、LED、光伏领域，其中集成电路领域覆盖 50%前道工艺环节，平台化布局优势显著。28nm PVD被中芯国际指定为baseline机台，14nm制程中6个工艺环节产品进入 验证阶段。中微公司背靠上海创投，原AMAT副总裁领衔国际化团队创立，以介质刻蚀与MOCVD设备为突破口，其中介质刻 蚀进入台积电7nm供应链，H2 MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%，上市后通过参股方式进入检测工艺环节开启平台 化战略。
报告内容：
（报告来源：方正证券）
