光刻胶已经持续火了一段时间，被视为芯片科技的下一个突破口。光刻胶中技术门槛最高的是半导体光刻胶，目前国内尚不具备生产能力。国际市场被日本合成橡胶、东京应化、美国罗门哈斯等企业垄断，前5名公司占据市场85%份额。
正因如此，光刻胶被市场视为大基金二期布局的重点方向。大基金一期主要投向了芯片制造（63%）、IC设计（20%）、封测（10%），而在上游的装备材料领域投入不足7%。大基金总裁曾明确表示，二期的主要投资方向是半导体的中上游。
芯片上游的制约性比中游设计制造更为严峻，设备主要是光刻机，材料中光刻胶是非常重要的一环。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响，其主要作用，是在光刻过程中，起到防腐蚀的保护作用。
光刻胶主要分为3类，技术难度由低到高依次为PCB光刻胶-LCD/LED光刻胶-半导体光刻胶，目前国内具备生产能力的企业情况如下：
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国内上市公司：
晶瑞股份。光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红规模生产光刻胶20多年，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，是国内最早规模量产光刻胶的企业之一。苏州瑞红承担并完成了国家02重大专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。
上海新阳。光刻胶领域，公司拥有193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目。ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，一直是国内空白。研发此款光刻胶意在填补国内空白，实现芯片制造在关键工艺技术和材料技术的自主可控。
安集科技。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品，用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品，通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶残留物。
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