8 月 7 日消息，今天在中国信息化百人会 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东透露，今年 9 月将发布 Mate 40 系列旗舰新机，将继续搭载自研的麒麟系列旗舰芯片。
不过余承东同时也坦承，由于今年美国方面的第二轮制裁（指台积电断供），麒麟芯片的生产将于 9 月 15 日截止，Mate 40 系列所搭载的芯片将有可能是麒麟高端芯片的绝版。
余承东还表示，由于第二轮制裁目前华为手机芯片供应困难，手机芯片处于缺货状态，因此今年华为手机整体出货量预计要少于去年的 2.4 亿台。
而面对芯片代工被阻的困境，此前也传出华为将大规模采购联发科芯片作为替代方案的消息。这其实也已经有明显迹象，在近几个月，华为的中端 5G 机型上已经多次出现了联发科天玑 800 平台的身影，而华为等厂商的采购也助推联发科在今年第二季度中国市场 SoC 芯片出货份额实现对高通的反超。
