中科院刚宣布，ASML随即表态：同中国半导体共发展，华为迎转机？ -09-19 20:55:21 路飞写代码
在中国信息化百人峰会上，我们从余承东的口中得知，华为旗下的海思麒麟芯片将由于特朗普政府的打压制裁，导致芯片或将无法继续生产了，如今9月15日以后，华为也确实在芯片代工领域被台积电、中芯国际实施了断供。如果想要继续为华为供货，台积电和中芯国际就必须向美国商务部提出申请，根据外媒报道自提出申请开始，整个审批过程可能要持续一年左右，所以基本上这条路是行不通的，但是归根结底中国就是缺光刻机！
不得不承认，中国近几年在半导体领域的技术发展确实要慢了很多，或许是因为在华为问题还没有展现出来时，这个领域的技术对中国来说并不是非常紧迫，这也导致中国半导体行业的进展有点龟速。
当然了中国半导体领域也并不是没有发展，在整条芯片代工生产线中，中国的技术除了光刻机以外，其实其他的已经大部分都实现了国产化，甚至在芯片代工的某些领域中国的技术已经达到全球领先水平，比如中微半导体研发的国产5nm蚀刻机，就达到了国际领先水平，目前中微半导体的5nm蚀刻机已经被台积电采购并加入到芯片代工生产线当中。
当然了国内芯片代工巨头中芯国际也曾经斥资1.2亿美元从荷兰ASML采购一台极紫EUV光刻机的，不过由于美国的从中阻挠，导致这笔交易迟迟未能完成交付，进而使得中国半导体的芯片制程工艺始终无法完成关键性的突破，毫不客气的在新型替代材料未找到之前，光刻机仍然是纳米制程工艺上的必备关键设备。
其实我们应该庆幸，及早的将这些半导体核心技术的“短板”暴露出来，否则在未来的发展之中，我们会越陷越深，面对这种情况，近日中科院院长白春礼强势宣布了一条振奋人心的消息。
白春礼院长表示，在未来的十年里，只要是被美国卡脖子的项目，都将会被列入到中科院的下一步科研攻关任务列表内，中科院将会集中所有的科研力量去攻克这些技术难关，这其中就包含了一直制约国产芯片代工的关键性设备光刻机，白春礼院士的发声可以说给国内半导体行业带来了福音，也极大的提振了国内半导体行业的信心。
而就在白春礼院长宣布这个消息后不久，荷兰ASML公司也随即进行了表态，ASML也是一改往日“即使公开光刻机的全部图纸，中国也造不出光刻机”的傲慢态度，这一次AMSL竟然对国内半导体市场示好，ASML全球副总裁沈波表示，未来ASML愿意加速在中国市场的布局，也会为中国市场培养人才，携手中国半导体行业共同发展，此次ASML的示好或许真的会给华为带来一丝转机，但是也挽救不了华为目前的局面，所以华为并不能寄希望于ASML身上！
荷兰ASML对中国半导体行业示好也算是意料之中，虽然目前中国在半导体芯片领域确实卡在了光刻机，但是中国人从来不缺科研攻关的精神，“两弹一星”就是我们在所有西方技术封锁的艰难环境中一一攻克的，一个小小的光刻机岂能阻挡得了中国科技的发展？
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