一 数字IC设计流程
前端：
1.规格制定
甲方提要求，确定芯片的功能，性能等方面。
2.架构设计
架构工程师制定方案，设计架构，划分模块功能，定义接口时序。
3.RTL编码
数字IC设计工程师编写RTL代码，实现模块具体功能。
4.前仿真（功能仿真）
数字IC验证工程师对设计进行验证。前仿默认为理想状态，不会有timing的问题，主要验证模块逻辑功能的正确性，所以又叫功能仿真。编译跑仿真的EDA工具有VCS，Qustasim等，debug的工具一般是Verdi。
5.CDC
数字IC工程师检查跨时钟域（clock domain crossing，CDC）问题，使用的EDA工具一般为Spyglass。
6.综合（Synthesize）
使用DC将RTL代码映射成门级网表（netlist）。
7.静态时序分析(Static Timing Analysis，STA)
使用PT对电路时序进行检查，以穷举的方式提取电路中所有时序路径，检查建立时间和保持时间，通过对最大路径延迟和最小路径延迟的分析，找出时序违例（timing violation）。
8.形式验证（Logical Equivalence Check，LEC)
使用Formality对电路功能进行检查，检查通过数学方式比对RTL和Netlist的功能是否一致。
中端：
9.可测试性设计（design for test，DFT）
随着集成电路规模的增大，制造出来的芯片是否有问题越来越难以被测试，因此有了可测试性设计。通过插入扫描链和BIST等方式，方便生产的芯片进行测试。使用EDA工具为DFT compiler。
后端：
10.布局
布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的位置。
11.时钟树综合（CTS）
时钟树综合就是时钟的布线。 由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。
12.布线（route）
这里的布线就是非时钟的布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。
13.寄生参数提取和信号完整性分析
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射，产生信号完整性问题，因此提取寄生参数进行分析验证是十分必要的。
14.静态时序分析
此时电路每个单元位置，各项参数都已确定，再做静态时序分析是最准确的。
15.形式验证
流程走到这里，电路一般又发生了变化（比如DFT插入了扫描链），因此还需要再测一下电路功能是否与之前保持一致。
16.后仿真（时序仿真）
将SDF文件反标，此时仿真主要检查时序问题，因此又被叫做时序仿真。
17.ECO（Engineering Change Order）
临近流片，又发现电路问题，来不及改RTL，由工程师直接修改网表。
18.物理验证
LVS（Layout Vs Schematic）验证，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证。
DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求。
ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例。
19.流片（Tape out）
放假，团建，旅游
PS:
1.有些步骤一直在做，比如仿真等。有些步骤反复在做，比如STA，LEC等。有些步骤可能不需要做，比如ECO等。
2.DFT由专门的DFT工程师完成，有些认为属于前端，有些认为属于后端，有些认为属于中端，不用太纠结。
3.如果电路改了，时间充裕，相关的验证环节一般是需要重来一次，除非确定改动不会影响这个环节。
