如果是将PCB源文件发给加工厂，只需说明过孔盖油，板厂就会帮你完成对应的操作。
但为了避免源文件泄露，会选择Gerber文件，这时候过孔盖油就要自己来做了。
如果没有对规则进行设置，那么切换到Solder层，默认的视图应该是这样的：过孔的周围多了一抹颜色。因为Solder层是负片，有颜色说明是没有阻焊层的区域，最终呈现开窗的效果。
过孔盖油的方式1 - 全局筛选，麻烦不实用，易遗漏
（提前说明：这章实在不建议看，虽然操作算不上麻烦，但每次筛选后应用可能会造成后续新添加的过孔盖油遗漏。即使百度一搜，大家都用的这种方法。但用规则去实现过孔盖油，才是一劳永逸的方法，向下翻到方式2-设计规则实现过孔盖油）
AD对于过孔盖油，貌似没有特定的选项开关，只能依靠过孔自身的Tented属性去选择是否盖油。
所以建议，在完成全部的PCB绘制后，统一将过孔盖油，操作如下：
使用全局筛选：选中一个过孔 -右键-查找相似对象。
按照下方进行相同的勾选，然后应用-确定。将全局的过孔都选中。
接着便看到全部的过孔都被选中。打开属性栏-勾选两个Tented的对勾。此时在Solder层，就能够发现之前过孔周围的一抹颜色都消失了，过孔的阻焊层已经被覆盖。
3D视图。过孔盖油后的效果。以上的操作建议在PCB完全绘制完成后进行操作，省时省力。途中操作的话，后续添加过孔还是没有盖油的，又要重新操作一遍。而且非常容易造成后续添加的过孔盖油遗漏，强烈建议使用设置规则的方法。
过孔盖油的方式2 - 设计规则实现过孔盖油
上面的方法是百度随手一搜就能搜到的，但实际使用有很多问题。例如后续新添加的过孔还是老样子，仍需画完PCB后统一过孔盖油，而如果最后出图时忘记了检查，很可能就把后添加的过孔盖油给忘了。
所以单单依靠上面的方法，不仅麻烦，还很容易造成遗漏出错。
AD的规则中，有对焊盘盖油的规则，通过设计规则的约束，就可以一劳永逸，不用每次都手动过孔盖油，也不用担心遗漏出错了。
打开设计-规则。Mask-Solder Mask Expansion。选择Custom Query。（如果是使用默认ALL，然后勾选两个盖油的对勾，会导致部分元件的焊盘也被阻焊油墨覆盖，造成严重错误。所以要用规则表达式，去约束选择的对象。仅选中过孔Via）（ALL这里不做演示，反正不能直接用ALL，会严重影响Solder层，影响Gerber）
之后点击查询助手。
下面开始构建表达式的规则语句。先将Query对话框中的内容全部删除。选择左侧的Object Type Checks，之后在右侧滚动到最下方，找到IsVia，并双击。最后确认Query 对话框中的内容是IsVia，无误后点击OK。
将顶层、底层的盖油全部勾选。应用-确定。
再来观察Solder层，先前在过孔周围的颜色全部消失，过孔全部被阻焊油墨覆盖。
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