【撰写单位】：鸿晟信合研究网
【报告目录】:
第一章芯片封测行业相关概述
1.1半导体的定义和分类
1.1.1半导体的定义
1.1.2半导体的分类
1.1.3半导体的应用
1.2半导体产业链分析
1.2.1半导体产业链结构
1.2.2半导体产业链流程
1.2.3半导体产业链转移
1.3芯片封测相关介绍
1.3.1芯片封测概念界定
1.3.2芯片封装基本介绍
1.3.3芯片测试基本原理
1.3.4芯片测试主要分类
1.3.5芯片封测受益的逻辑
第二章-国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1全球芯片封测行业发展分析
2.1.1全球半导体市场发展现状
2.1.2全球芯片封测市场发展规模
2.1.3全球芯片封测市场区域布局
2.1.4全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5全球封装技术发展现状分析
2.1.6全球封测产业驱动力分析
2.2日本芯片封测行业发展分析
2.2.1政府资金扶持半导体
2.2.2半导体市场发展规模
2.2.3芯片封测企业发展状况
2.2.4芯片封测发展经验借鉴
2.3中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1芯片封测市场规模分析
2.3.2芯片封测企业盈利状况
2.3.3芯片封装技术研发进展
2.3.4芯片市场发展经验借鉴
2.4其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1美国
2.4.2韩国
2.4.3新加坡
第三章-中国芯片封测行业发展环境分析
3.1政策环境
3.1.1智能制造推动政策
3.1.2集成电路相关政策
3.1.3中国制造支持政策
3.1.4产业投资支持
3.2经济环境
3.2.1宏观经济概况
3.2.2工业经济运行
3.2.3对外经济分析
3.2.4固定资产投资
3.2.5宏观经济展望
3.3社会环境
3.3.1互联网运行状况
3.3.2电子信息产业收入
3.3.3电子信息产业增速
3.3.4研发经费投入增长
3.4产业环境
3.4.1集成电路产业链
3.4.2产业销售规模
3.4.3产品产量规模
3.4.4区域分布情况
3.4.5市场贸易状况
第四章-中国芯片封测行业发展全面分析
4.1中国芯片封测行业发展综述
4.1.1行业主管部门
4.1.2行业发展特征
4.1.3行业发展规律
4.1.4主要上下游行业
4.1.5制约因素分析
4.1.6行业利润空间
4.2-中国芯片封测行业运行状况
4.2.1市场规模分析
4.2.2主要产品分析
4.2.3企业类型分析
4.2.4企业市场份额
4.2.5区域分布占比
4.3中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1上市公司规模
4.3.2上市公司分布
4.3.3经营状况分析
4.3.4盈利能力分析
4.3.5营运能力分析
4.3.6成长能力分析
4.3.7现金流量分析
4.4中国芯片封测行业技术分析
4.4.1技术发展阶段
4.4.2行业技术水平
4.4.3产品技术特点
4.5中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1行业重要地位
4.5.2国内市场优势
4.5.3核心竞争要素
4.5.4行业竞争格局
4.5.5竞争力提升策略
4.6中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1华进模式
4.6.2中芯长电模式
4.6.3协同设计模式
4.6.4联合体模式
4.6.5产学研用协同模式
第五章-中国先进封装技术发展分析
5.1先进封装基本介绍
5.1.1先进封装基本含义
5.1.2先进封装发展阶段
5.1.3先进封装系列平台
5.1.4先进封装影响意义
5.1.5先进封装发展优势
5.1.6先进封装技术类型
5.1.7先进封装技术特点
5.2中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1先进封装市场发展规模
5.2.2先进封装技术占比情况
5.2.3先进封装产能布局情况
5.2.4先进封装技术竞争情况
5.2.5先进封装市场布局情况
5.2.6先进封装技术应用领域
5.2.7先进封装行业收入情况
5.3先进封装技术分析
5.3.1堆叠封装
5.3.2晶圆级封装
5.3.32.5D/3D技术
5.3.4系统级封装SiP技术
5.4先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1先进封装技术趋势
5.4.2先进封装规模预测
5.4.3先进封装发展动能
5.4.4先进封装发展战略
第六章-中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1存储芯片封测行业
6.1.1行业发展背景
6.1.2行业发展现状
6.1.3企业项目动态
6.1.4典型企业发展
6.2逻辑芯片封测行业
6.2.1行业基本介绍
6.2.2行业发展现状
6.2.3行业技术创新
6.2.4典型企业布局
第七章-中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1-封装测试材料市场发展分析
7.1.1封装材料市场基本介绍
7.1.2全球封测材料市场规模
7.1.3中国台湾封装材料市场动态
7.1.4中国大陆封装材料市场规模
7.2-封装测试设备市场发展分析
7.2.1封装测试设备主要类型
7.2.2全球封测设备市场规模
7.2.3封装设备市场结构分布
7.2.4封装设备企业竞争格局
7.2.5封装设备国产化率分析
7.2.6封装设备促进因素分析
7.2.7封测设备市场发展前景
7.3-中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1塑封树脂
7.3.2自动贴片机
7.3.3塑封机
7.3.4引线键合装置
7.3.5测试仪器及装置
7.3.6其他装配封装机器及装置
第八章-中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1深圳市
8.1.1政策环境分析
8.1.2产业发展现状
8.1.3企业发展现状
8.1.4产业发展问题
8.1.5产业发展对策
8.2江西省
8.2.1政策环境分析
8.2.2产业发展现状
8.2.3企业发展情况
8.2.4项目落地状况
8.2.5产业发展问题
8.2.6产业发展对策
8.3上海市
8.3.1产业政策环境
8.3.2产业发展现状
8.3.3企业发展情况
8.3.4产业园区发展
8.3.5行业发展不足
8.3.6行业发展对策
8.4苏州市
8.4.1产业政策环境
8.4.2产业发展现状
8.4.3企业发展状况
8.4.4产业园区建设
8.4.5项目建设动态
8.4.6未来发展方向
8.5徐州市
8.5.1政策环境分析
8.5.2产业发展现状
8.5.3产业园区建设
8.5.4项目建设动态
8.6无锡市
8.6.1产业发展历程
8.6.2政策环境分析
8.6.3产业发展情况
8.6.4企业发展情况
8.6.5区域发展现状
8.6.6项目落地状况
8.6.7产业创新中心
8.7其他地区
8.7.1北京市
8.7.2天津市
8.7.3合肥市
8.7.4成都市
8.7.5西安市
8.7.6重庆市
8.7.7杭州市
8.7.8南京市
第九章-国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1艾马克技术公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1企业发展概况
9.1.2企业经营状况分析
9.1.3企业经营状况分析
9.1.4企业经营状况分析
9.2日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1企业发展概况
9.2.2企业经营状况分析
9.2.3企业经营状况分析
9.2.4企业经营状况分析
9.3京元电子股份有限公司
9.3.1企业发展概况
9.3.2企业经营状况分析
9.3.3企业经营状况分析
9.3.4企业经营状况分析
9.4江苏长电科技股份有限公司
9.4.1企业发展概况
9.4.2经营效益分析
9.4.3业务经营分析
9.4.4财务状况分析
9.4.5核心竞争力分析
9.4.6公司发展战略
9.4.7未来前景展望
9.5天水华天科技股份有限公司
9.5.1企业发展概况
9.5.2经营效益分析
9.5.3业务经营分析
9.5.4财务状况分析
9.5.5核心竞争力分析
9.5.6公司发展战略
9.5.7未来前景展望
9.6通富微电子股份有限公司
9.6.1企业发展概况
9.6.2经营效益分析
9.6.3业务经营分析
9.6.4财务状况分析
9.6.5核心竞争力分析
9.6.6公司发展战略
9.6.7未来前景展望
9.7苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1企业发展概况
9.7.2经营效益分析
9.7.3业务经营分析
9.7.4财务状况分析
9.7.5核心竞争力分析
9.7.6公司发展战略
9.7.7未来前景展望
9.8广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1企业发展概况
9.8.2经营效益分析
9.8.3业务经营分析
9.8.4财务状况分析
9.8.5核心竞争力分析
9.8.6公司发展战略
9.8.7未来前景展望
第十章鸿晟信合对中国芯片封测行业的投资分析
10.1上市公司在半导体行业投资动态分析
10.1.1投资项目综述
10.1.2投资区域分布
10.1.3投资模式分析
10.1.4投资模式分析
10.1.5典型投资案例
10.2芯片封测行业投资背景分析
10.2.1行业投资现状
10.2.2行业投资前景
10.2.3行业投资机会
10.3芯片封测行业投资壁垒
10.3.1技术壁垒
10.3.2资金壁垒
10.3.3生产管理经验壁垒
10.3.4客户壁垒
10.3.5人才壁垒
10.3.6认证壁垒
10.4芯片封测行业投资风险
10.4.1市场竞争风险
10.4.2技术进步风险
10.4.3人才流失风险
10.4.4所得税优惠风险
10.4.5其他投资风险
10.5芯片封测行业投资建议
10.5.1行业投资建议
10.5.2行业竞争策略
第十一章中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1芯片测试产能建设项目
11.1.1项目基本概述
11.1.2项目投资价值
11.1.3项目投资概算
11.1.4项目实施进度
11.2存储先进封测与模组制造项目
11.2.1项目基本概述
11.2.2项目必要性分析
11.2.3项目可行性分析
11.2.4项目投资概算
11.2.5经济效益估算
11.3华润微功率半导体封测基地项目
11.3.1项目基本概述
11.3.2项目必要性分析
11.3.3项目可行性分析
11.3.4项目投资主体
11.4华天科技芯片封测项目
11.4.1项目资金计划
11.4.2项目基本概述
11.4.3项目必要性分析
11.4.4经济效益分析
11.5第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目
11.5.1项目基本概述
11.5.2项目投资概算
11.5.3项目必要性分析
11.5.4项目可行性分析
11.5.5经济效益估算
第十二章鸿晟信合对-2028年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1半导体市场前景展望
12.1.2芯片封测行业发展机遇
12.1.3芯片封测企业发展前景
12.1.4芯片封装领域需求提升
12.1.5终端应用领域的带动
12.2中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1封测企业发展趋势
12.2.2封装行业发展方向
12.2.3封装技术发展趋势
12.3鸿晟信合对-2028年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1-2028年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2-2028年中国芯片封装测试业销售规模预测
图表目录
图表1半导体分类结构图
图表2半导体分类
图表3半导体分类及应用
图表4半导体产业链示意图
图表5半导体上下游产业链
图表6半导体产业转移和产业分工
图表7集成电路产业转移状况
图表8全球主要半导体厂商
图表9现代电子封装包含的四个层次
图表10根据封装材料分类
图表11目前主流市场的两种封装形式
图表121999-全球半导体销售额统计
图表13全球封测行业市场规模变化趋势
图表14全球IC封测市场区域分布
图表15全球前十大封测业者营收排名
图表16全球集成电路封装行业技术周期
图表17-全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况
图表18全球集成电路封装行业专利法律状态
图表19截止全球集成电路封装行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表20截止全球集成电路封装行业专利类型
图表21全球集成电路封装行业热门技术词
图表22截止全球集成电路封装行业被引用次数top10专利
图表23截止全球集成电路封装行业技术来源国分布情况
图表24截止中国当前申请省（市、自治区）集成电路封装专利数量top10
图表25截止全球集成电路封装行业专利申请数量top10申请人
图表26-中国台湾IC产业产值
图表27“中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表28“中国制造2025”政策推进时间表
图表29《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表30国家集成电路产业投资方向
图表31GDP最终核实数与初步核算数对比
图表32四季度和全年GDP初步核算数据
图表33-GDP同比增长速度
图表34-GDP环比增长速度
图表35-中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表36中国规模以上工业生产主要数据
图表37-规模以上工业增加值同比增长速度
图表38规模以上工业生产主要数据
图表39-货物进出口总额
图表40货物进出口总额及其增长速度
图表41主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表42主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表43对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表44外商直接投资（不含银行、证券、保险领域）及其增长速度
图表45对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表46三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表47分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表48固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表49-固定资产投资（不含农户）同比增速
图表50固定资产投资（不含农户）主要数据
图表51-电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表52-电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表53-电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表54-电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表55-电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表56-研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表57专利授权和有效专利情况
图表58集成电路产业链全景
图表59-中国集成电路产量趋势图
图表60全国集成电路产量数据
图表61主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62全国集成电路产量数据
图表63主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表64全国集成电路产量数据
图表65主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表66集成电路产量集中程度示意图
图表67-中国集成电路进出口总额
图表68-中国集成电路进出口结构
图表69-中国集成电路贸易逆差规模
图表70-中国集成电路进口区域分布
图表71-中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表72主要贸易国集成电路进口市场情况
图表73主要贸易国集成电路进口市场情况
图表74-中国集成电路出口区域分布
图表75-中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表76主要贸易国集成电路出口市场情况
图表77主要贸易国集成电路出口市场情况
图表78-主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表79主要省市集成电路进口情况
图表80主要省市集成电路进口情况
图表81-中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表82主要省市集成电路出口情况
图表83主要省市集成电路出口情况
图表84集成电路产业模式演变历程
图表85集成电路封装测试上下游行业
图表86-中国IC封装测试业销售额及增长率
图表87国内集成电路封装测试企业类别
图表88中国大陆本土封测代工排名榜
图表89IC封装测试行业上市公司名单
图表90-IC封装测试行业上市公司资产规模及结构
图表91IC封装测试行业上市公司上市板分布情况
图表92IC封装测试行业上市公司地域分布情况
图表93-IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率
图表94-IC封装测试行业上市公司净利润及增长率
图表95-IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率
图表96-IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表97-IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表98-IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表99-IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表100-IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表101封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表102产品的技术特点及生产特点差异
图表103核心竞争要素转变为性价比
图表104封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表105国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表106先进封装发展路线图
图表107半导体先进封装系列平台
图表108先进封装技术的国内外主要企业
图表109-中国IC先进封装市场规模及同比增长情况
图表110-我国封测产品中先进封装技术占比情况
图表111晶圆先进封装市场份额
图表112台积电先进封装技术一览
图表113国内大陆封测厂技术平台
图表114SIP全球市场份额情况
图表115全球主要先进封装厂商客户分布
图表116-长电科技公司先进封装销量占封装业务总销量占比情况
图表117扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表118扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表119SIP封装形式分类
图表120先进封装发展趋势
图表121-2024年主流封装技术渗透情况
图表122-2026年全球先进封装市场规模预测
图表123 & 2026年先进封装增速变化情况（按等效12寸片）
图表124 & 2026年先进封装具体增速预测（按等效12寸片）
图表125-2028年中国IC先进封装市场规模及占比情况
图表126中国储存芯片行业发展历程
图表127全球存储芯片市场销售额区域分布
图表128-中国存储芯片市场规模增长情况
图表129-中国半导体封装材料市场及预测
图表130集成电路工艺流程对应的设备
图表131焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表132国内封测龙头采购设备的国产化率
图表133-中国塑封树脂进出口总量
图表134-中国塑封树脂进出口总额
图表135-中国塑封树脂进出口（总量）结构
图表136-中国塑封树脂进出口（总额）结构
图表137-中国塑封树脂贸易逆差规模
图表138-中国塑封树脂进口区域分布
图表139-中国塑封树脂进口市场集中度（分国家）
图表140主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表141主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表142-中国塑封树脂出口区域分布
图表143-中国塑封树脂出口市场集中度（分国家）
图表144主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表145主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表146-主要省市塑封树脂进口市场集中度（分省市）
图表147主要省市塑封树脂进口情况
图表148主要省市塑封树脂进口情况
图表149-中国塑封树脂出口市场集中度（分省市）
图表150主要省市塑封树脂出口情况
图表151主要省市塑封树脂出口情况
图表152-中国自动贴片机进出口总量
图表153-中国自动贴片机进出口总额
图表154-中国自动贴片机进出口（总量）结构
图表155-中国自动贴片机进出口（总额）结构
图表156-中国自动贴片机贸易逆差规模
图表157-中国自动贴片机进口区域分布
图表158-中国自动贴片机进口市场集中度（分国家）
图表159主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表160主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表161-中国自动贴片机出口区域分布
图表162-中国自动贴片机出口市场集中度（分国家）
图表163主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表164主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表165-主要省市自动贴片机进口市场集中度（分省市）
图表166主要省市自动贴片机进口情况
图表167主要省市自动贴片机进口情况
图表168-中国自动贴片机出口市场集中度（分省市）
图表169主要省市自动贴片机出口情况
图表170主要省市自动贴片机出口情况
图表171-中国塑封机进出口总量
图表172-中国塑封机进出口总额
图表173-中国塑封机进出口（总量）结构
图表174-中国塑封机进出口（总额）结构
图表175-中国塑封机贸易逆差规模
图表176-中国塑封机进口区域分布
图表177-中国塑封机进口市场集中度（分国家）
图表178主要贸易国塑封机进口市场情况
图表179主要贸易国塑封机进口市场情况
图表180-中国塑封机出口区域分布
图表181-中国塑封机出口市场集中度（分国家）
图表182主要贸易国塑封机出口市场情况
图表183主要贸易国塑封机出口市场情况
图表184-主要省市塑封机进口市场集中度（分省市）
图表185主要省市塑封机进口情况
图表186主要省市塑封机进口情况
图表187-中国塑封机出口市场集中度（分省市）
图表188主要省市塑封机出口情况
图表189主要省市塑封机出口情况
图表190-中国引线键合装置进出口总量
图表191-中国引线键合装置进出口总额
图表192-中国引线键合装置进出口（总量）结构
图表193-中国引线键合装置进出口（总额）结构
图表194-中国引线键合装置贸易逆差规模
图表195-中国引线键合装置进口区域分布
图表196-中国引线键合装置进口市场集中度（分国家）
图表197主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表198主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表199-中国引线键合装置出口区域分布
图表200-中国引线键合装置出口市场集中度（分国家）
图表201主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表202主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表203-主要省市引线键合装置进口市场集中度（分省市）
图表204主要省市引线键合装置进口情况
图表205主要省市引线键合装置进口情况
图表206-中国引线键合装置出口市场集中度（分省市）
图表207主要省市引线键合装置出口情况
图表208主要省市引线键合装置出口情况
图表209-中国测试仪器及装置进出口总量
图表210-中国测试仪器及装置进出口总额
图表211-中国测试仪器及装置进出口（总量）结构
图表212-中国测试仪器及装置进出口（总额）结构
图表213-中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表214-中国测试仪器及装置进口区域分布
图表215-中国测试仪器及装置进口市场集中度（分国家）
图表216主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表217主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表218-中国测试仪器及装置出口区域分布
图表219-中国测试仪器及装置出口市场集中度（分国家）
图表220主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表221主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表222-主要省市测试仪器及装置进口市场集中度（分省市）
图表223主要省市测试仪器及装置进口情况
图表224主要省市测试仪器及装置进口情况
图表225-中国测试仪器及装置出口市场集中度（分省市）
图表226主要省市测试仪器及装置出口情况
图表227主要省市测试仪器及装置出口情况
图表228-中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表229-中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表230-中国其他装配封装机器及装置进出口（总量）结构
图表231-中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构
图表232-中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表233-中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表234-中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分国家）
图表235主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表236主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表237-中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表238-中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分国家）
图表239主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表240主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表241-主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分省市）
图表242主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表243主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表244-中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分省市）
图表245主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表246主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表247深圳市半导体封测企业汇总
图表248江西省半导体封测企业汇总
图表249上海市半导体封测企业汇总
图表250苏州市半导体封测企业汇总
图表251无锡市半导体封测企业汇总
图表252-艾马克技术公司综合收益表
图表253-艾马克技术公司分部资料
图表254-艾马克技术公司综合收益表
图表255-艾马克技术公司分部资料
图表256-艾马克技术公司收入分地区资料
图表257-艾马克技术公司综合收益表
图表258-艾马克技术公司分部资料
图表259-艾马克技术公司收入分地区资料
图表260-日月光综合收益表
图表261-日月光分部资料
图表262-日月光收入分地区资料
图表263-日月光综合收益表
图表264-日月光综合收益表
图表265-京元电子股份有限公司综合收益表
图表266-京元电子股份有限公司综合收益表
图表267-京元电子股份有限公司综合收益表
图表268-江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表269-江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表270-江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表271江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表272-江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表273-江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表274-江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表275-江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表276-江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表277-江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表278-天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表279-天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表280-天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表281-天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表282-天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表283-天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表284-天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表285-天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表286-天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表287-天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表288-通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表289-通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表290-通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表291-通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表292-通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表293-通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表294-通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表295-通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表296-通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表297-通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表298-苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表299-苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表300-苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表301苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表302-苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况
图表303-苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表304-苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表305-苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表306-苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表307-苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表308-广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表309-广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表310-广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表311广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分行业
图表312广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品
图表313广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分地区
图表314-广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入情况
图表315-广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表316-广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表317-广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表318-广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表319-广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表320A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表321A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表322A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表323A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表324A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表325A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表326A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表327A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表328A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表329-集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表330利扬芯片募集资金金额及投向
图表331芯片测试产能建设项目资金投向
图表332芯片测试产能建设项目实施进度
图表333存储先进封测与模组制造项目资金概算
图表334天水华天科技股份有限公司芯片封测项目资金计划
图表335第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目资金概算
图表336鸿晟信合对-2028年中国芯片封装测试业销售规模预测
