由于众所周知的原因，目前华为的芯片受到限制无法继续制造，特别是先进制程的芯片影响最大，而这一部分芯片是手机必须要用到的，因此华为手机业务也影响很大，不过华为也明确表示并不会放弃芯片研发，会继续保留海思团队。最近华为便公开了一项新的芯片技术专利，双芯堆叠技术，该技术可以通过叠加双层芯片来提升性能，同时带来不错的功耗控制。
关于该技术很多人都不理解，甚至用显卡交火来进行类比，其实这根本不是一回事，效果也是完全不同的，这不是简单的将两个芯片摞在一起，更不是简单将两个芯片互联，因此称之为一种架构革新更合理，甚至可以为摩尔定律续命。关于摩尔定律，这里就不用多说了，到目前为止摩尔定律的升级方法就是靠吃制程红利，目前台积电已经成功做到5nm节点，甚至1nm都已经突破，但有一点就不得不承认，那就是摩尔定律已逼近天花板。
除了已知无法避免的量子效应以外，就是纳米尺度缩小所带来的成本提升，所以摩尔定律的更新周期才会被不断延长，包括摩尔定律的提出者英特尔现在都面临困境，而英伟达的老黄甚至也曾表示摩尔定律已死。那么为摩尔定律续命就成了整个行业都比较关注的问题，但制程红利被吃光，还如何提升计算机性能？行业给出了三种方法：第一种，新型材料，比如碳纳米管，石墨烯、钼晶体管等，这些新的材料有着非常出色的性能，可以不依赖先进制程工艺也能带来强大的计算能力和优秀的功耗，但材料往往是最难办的。
第二种方法，新型计算机，比如光子计算机，量子计算机，相对于传统的量子计算机，算力的提升是指数级的，目前国内还有国外都已经有了量子计算机的原型机，但距离真正的量子计算还需要时日，更何况量子计算机用在手机上也不现实。第三种方法就是架构革新，而这个架构革新不是传统意义上的架构调整而是从平面延伸到空间，也就是3D堆叠技术，这可以在核心面积不变的情况下放入更复杂的电路和更多的晶体管，带来更高的时钟频率，而华为的双芯堆叠其实就是类似的技术。
而这种技术其实已经早就被应用了，比如我们熟知的3D NAND，也就是手机的存储芯片或者是固态硬盘的存储颗粒，就是通过不断增加层数来提升性能的，目前已经可以做到176层了，甚至未来可以达到600层，其次就是高端显卡的HBM显存，也是多层堆叠技术。因此3D堆叠也是最有可能为摩尔定律续命的方法，相对于其他方法，似乎要更现实更容易实现一些，当然很多人会担心会不会变厚，只能说1mm厚度对于纳米尺度晶体管来说就是广阔天地了，英特尔一直在研究这项技术，还有格芯也在不断探索，华为并不是先行者。
但CPU肯定是比存储芯片复杂的多，因此3D堆叠并不是一件简单的事情，一方面是各模块协同通信，电路布局，架构设计，这些都是非常复杂的，此外还要考虑成本，良品率，散热等问题，毕竟英特尔玩儿了这么久，实际上也只是搞出了一个2.5D的方案，那么华为能成功吗？只能等待时间来给我们答案，但可以肯定的是每一次新的尝试一定会引起质疑和谩骂的。
