本实用新型涉及线路保护领域，特别涉及一种用于集成电路保护装置。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件朝着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈出了一大步，现有的集成电路集成密度很高，在工作时会产生大量的热量，需要进行降温，如电脑主板的cpu上会设置风扇给工作的cpu降温，电脑主机箱上也会设置风扇，给电脑主板降温，这种降温方式效果一般，因为周围的环境温度较高时，风扇吹出的是热风，而且风扇吹风的同时，会吹出大量的灰尘、造成主板上集成电路、cpu等表面、接线脚连接处会聚集有灰尘，时间久了会影响集成电路元件的工作灵敏度，集成电路在工作时是处于通电的状态，当通电结束后，会有残留电量，造成其中存储了大量的静电，静电的长时间集聚会损害集成电路元件内部的晶体管结构，通过的电流与残留的静电会给集成电路周围形成磁场，使元件内部、周围受磁，影响正常使用状态，磁化的元件还会吸引空气中的灰尘，进一步影响集成电路的使用效果。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种用于集成电路保护装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为：
一种用于集成电路保护装置，包括保护体、铁芯和铜线组，所述保护体为t型，所述保护体的下端两侧固定设置有海绵垫，所述保护体的内部中间以下设置为降温油层，所述降温油层的一侧设置有进油管道，所述保护体的上表面的上侧固定设置有金属块，所述金属块的一个侧面固定设置有静电导杆，所述静电导杆远离金属块的一端固定设置有静电接触板，所述进油管道的入口设置于保护体的上表面，所述保护体的上表面位于金属块的下方开设有消磁槽，所述消磁槽的内部空间左右两个侧面均固定设置有弹簧箱，所述弹簧箱的内部空间底面均固定设置有弹簧，所述弹簧远离弹簧箱底面的一端均固定设置有挤压板，所述铁芯可拆卸的放置在挤压板之间，所述铜线组以铁芯为轴线均匀等密度的螺旋缠绕在铁芯上。
优选的，所述进油管道为s型。
优选的，所述海绵垫远离保护体下表面的一端设置有胶粘层。
优选的，所述金属块的一侧等距离的设置有锯齿状静电容纳齿。
优选的，所述铜线组的首端、末端均位于消磁槽的外侧。
优选的，所述降温油层中的降温油是由工业基础油、乙醇、环氧大豆油按照10:3:2的比例混合而成。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过胶粘层使海绵垫粘在待保护的集成电路封装体上，通过进油管道注入降温油，降温油均匀的充满在降温油层中，降温油层贴合集成电路封装体上，降温效果显著，能够迅速带走集成电路封装体工作时产生的大量热量，静电接触板接触在集成电路封装体上，集成电路封装体中的静电通过静电接触板、静电导杆，导入金属块中，金属块设置的静电容纳齿具有容纳大量静电荷的能力，挤压板能将缠绕铜线组的铁芯牢牢固定在消磁槽中，给铜线组的首端、末端接通交流电，在铜线组附近产生方向不停变换的磁场，能够消除集成电路封装体中受磁元件中的磁力，也能消除掉金属块中容纳的大量净电荷。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的消磁槽、弹簧箱、弹簧、挤压板、铁芯、铜线组的连接关系图；
图4为本实用新型的海绵垫、胶粘层、集成电路封装体的位置关系图。
图中：1、保护体；2、海绵垫；3、降温油层；4、进油管道；5、金属块；6、静电导杆；7、静电接触板；8、铁芯；9、铜线组；10、弹簧箱；11、弹簧；12、挤压板；13、消磁槽；14、集成电路封装体；15、静电容纳齿；16、胶粘层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
具体实施例1：
如图1-4所示，一种用于集成电路保护装置，包括保护体1、铁芯8和铜线组9，保护体1为t型，保护体1的下端两侧固定设置有海绵垫2，保护体1的内部中间以下设置为降温油层3，降温油层3的一侧设置有进油管道4，保护体1的上表面的上侧固定设置有金属块5，金属块5的一个侧面固定设置有静电导杆6，静电导杆6远离金属块5的一端固定设置有静电接触板7，进油管道4的入口设置于保护体1的上表面，保护体1的上表面位于金属块5的下方开设有消磁槽13，消磁槽13的内部空间左右两个侧面均固定设置有弹簧箱10，弹簧箱10的内部空间底面均固定设置有弹簧11，弹簧11远离弹簧箱10底面的一端均固定设置有挤压板12，铁芯8可拆卸的放置在挤压板12之间，铜线组9以铁芯8为轴线均匀等密度的螺旋缠绕在铁芯8上。
进油管道4为s型，降温油通过进油管道4进入降温油层3中，注满油后，s型的进油管道4能在降温油层3的外部多出一端油，防止空气、灰尘从进油管道4进入降温油层3，也防止降温油层3中的降温油通过进油管道4挥发；海绵垫2远离保护体1下表面的一端设置有胶粘层16，胶粘层16粘黏在集成电路封装体14的上表面，静电接触板7也接触到集成电路封装体14的上表面，降温油层3的下表面也接触到集成电路封装体14的上表面；金属块5的一侧等距离的设置有锯齿状静电容纳齿15，锯齿状能更多的容纳静电荷；铜线组9的首端、末端均位于消磁槽13的外侧，用于接通交流电；降温油层3中的降温油是由工业基础油、乙醇、环氧大豆油按照10:3:2的比例混合而成，热交换速率高，化学性能稳定，不会凝固。
本实用新型的工作原理为：将海绵垫2下的胶粘层16粘在某个集成电路封装体14的上表面，此时静电接触板7会接触集成电路封装体14的上表面，降温油层3的下表面会接触集成电路封装体14的上表面，通过进油管道4往降温油层3中注入降温油，进油管道4为s型，能留有一段降温油在进油管道4的入口处，防止空气、灰尘从进油管道4进入到降温油层3中，也防止降温油层3中的降温油通过进油管道4挥发，降温油能与集成电路封装体14进行热交换，带走其中大量的热量，使其降温，当集成电路封装体14断电停止工作时，其残留的电量通过静电接触板7、再通过静电导杆6进入到金属块5中，当集成电路封装体14其中的元件受磁后，将缠绕有铜线组9的铁芯8放置在两个挤压板12中间，在弹簧11的作用下，铁芯8牢牢固定在消磁槽13中，给铜线组9的首端、末端接通交流电，铁芯8四周形成方向来回变换的磁场，可将集成电路封装体14中受磁元件中的磁力消除，也可将金属块5中存留的静电荷消除。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位和位置关系为基于附图所示的方位和位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种用于集成电路保护装置，包括保护体(1)、铁芯(8)和铜线组(9)，其特征在于：所述保护体(1)为t型，所述保护体(1)的下端两侧固定设置有海绵垫(2)，所述保护体(1)的内部中间以下设置为降温油层(3)，所述降温油层(3)的一侧设置有进油管道(4)，所述保护体(1)的上表面的上侧固定设置有金属块(5)，所述金属块(5)的一个侧面固定设置有静电导杆(6)，所述静电导杆(6)远离金属块(5)的一端固定设置有静电接触板(7)，所述进油管道(4)的入口设置于保护体(1)的上表面，所述保护体(1)的上表面位于金属块(5)的下方开设有消磁槽(13)，所述消磁槽(13)的内部空间左右两个侧面均固定设置有弹簧箱(10)，所述弹簧箱(10)的内部空间底面均固定设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)远离弹簧箱(10)底面的一端均固定设置有挤压板(12)，所述铁芯(8)可拆卸的放置在挤压板(12)之间，所述铜线组(9)以铁芯(8)为轴线均匀等密度的螺旋缠绕在铁芯(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述进油管道(4)为s型。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述海绵垫(2)远离保护体(1)下表面的一端设置有胶粘层(16)。
4.根据权利要求1所述一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述金属块(5)的一侧等距离的设置有锯齿状静电容纳齿(15)。
5.根据权利要求1所述一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述铜线组(9)的首端、末端均位于消磁槽(13)的外侧。
6.根据权利要求5所述的一种用于集成电路保护装置，其特征在于：所述降温油层(3)中的降温油是由工业基础油、乙醇、环氧大豆油按照10:3:2的比例混合而成。
技术总结
本实用新型公开了一种用于集成电路保护装置，包括保护体、铁芯和铜线组，所述保护体为T型，所述保护体的下端两侧固定设置有海绵垫，所述保护体的内部中间以下设置为降温油层，所述降温油层的一侧设置有进油管道，所述保护体的上表面的上侧固定设置有金属块，所述金属块的一个侧面固定设置有静电导杆。本实用新型所述的一种用于集成电路保护装置，降温油层能与集成电路进行热交换，带走大量的热量，效率高，集成电路中残留的净电荷通过静电接触板、静电导杆进入金属块中，去除其中的残留静电，铜线组通电后，铁芯产生磁场，消除集成电路中受磁元件的磁力，也能消除掉金属块中残留的电荷。
技术研发人员：郑庭坚
受保护的技术使用者：深圳市凌昱微科技有限公司
技术研发日：.07.24
技术公布日：.02.21
