本申请涉及一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构及工艺。
背景技术：
不论是木版画还是屏风，或者是礼盒等，经常采用两种材料镶嵌设置的方法来达到一种更好的视觉效果，但是现有的镶嵌方式较为原始，一般是采用开槽等方式先加工底材，加工好底材之后再把需要贴合的第二种材料分块粘结到已经完成开槽的底材中。
CN107512129A公开了薄木激光镶嵌拼花制作方法以及拼花拼装式屏风，属于屏风领域。用AutoCAD软件画出形体进行造型设计，得到造型图，每个设计最小单元都是封闭图形，最后每个最小单元都需要导入激光雕割机，切割相应薄木单元，粘贴到基板上与造型图对应的安装凹槽，完成薄木拼花。拼花拼装式屏风包括多个扇页，每个扇页包括上扇、中扇、下扇和两个相对设置的外边框，中扇包括支撑板、两个拼花表板以及两个相对设置的内边框。薄木激光镶嵌拼花制作方法保证薄木拼花粘贴时定位精准，拼花薄木之间的缝隙在控制的误差范围内，提高了产品的技术水平。拼花拼装式屏风是一种带有拼花的便于拆卸和组装的屏风，能够缩小占用空间，便于运输和搬运。该申请的解决问题的思路是对于一个复杂图形进行分区块处理，然后利用激光雕刻的方式得到安装体，然后将其安装到载体上。该申请虽然进行了分区设置，提高了安装的便捷程度，但是依然存在诸如区块之间易于产生大的缝隙等缺点，且操作过程并没有得到很大的简化。
CN101085590A公开了一种木嵌书画，包括木画底板和若干个木画构件，木画底板上设有通孔，各木画构件镶嵌并粘结于通孔内，拼接成完整的木嵌书画，木嵌书画的外表面平整。制作本发明木嵌书画的方法，包括以下步骤：1)准备画样，并制作木画底板；2)用复写纸将画样图案描在木画底板上，并根据画样图案在木画底板上加工出通孔；3)根据画样图案加工出若干个木画构件；4)根据画样图案将各木画构件分别粘结于木画底板上的通孔中，构成木嵌书画；5)将木嵌书画的前表面打磨抛光。用本发明的木嵌书画制作方法加工的木嵌书画，其图案由若干个木画构件镶嵌并粘结于木画底板上的通孔中，木画构件及木画底板间的接缝紧密，其外表面经打磨抛光，视觉效果良好。该申请是对安装体进行的改进，将其设定为了通孔，但是依然存在CN107512129A的问题。
申请内容
为了解决上述问题，本申请一方面提供了一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，包括基材，所述基材上设有容纳槽；镶嵌体，所述镶嵌体设在容纳槽内；所述镶嵌体通过设有与基材上的容纳槽配合插装设置的转移体插装后再将转移体进行解体分离形成。基材和镶嵌体可以是木质、金属、亚克力、塑料、电板、石材等，即基本上所有可以雕刻的材料都可以相互穿插镶嵌。当然也不排除相同材料不同颜色也可以镶嵌，比如红木镶嵌黄杨木，以达到更好的视觉效果。
优选的，所述镶嵌体和基材之间设有粘结层。通过设置胶黏层来提高镶嵌体和基材之间的黏结强度，避免镶嵌体脱离容纳槽。
优选的，所述容纳槽为非连续设置。由于设置有转移体，可以把基体当做凹连接部，通过将另外一个转移体进行浮雕设计(可以人工或者机器的方式)，从而得到与容纳槽对接设置的镶嵌体，将设在转移体上的镶嵌体整体插装到容纳槽内，由于此时不论容纳槽是否是一体设置的，镶嵌体都是一体化的，因此可以方便的将镶嵌体卡装到容纳槽内，降低加工的难度。
优选的，所述转移体包括转移板和设在转移板上的插装部，所述插装部与容纳槽插装设置以形成镶嵌体，所述插装部的高度大于容纳槽的深度使得镶嵌体突出基材设置。此时的切割设置可以使得插装部的突出到容纳槽外，便于对插装部上突出容纳槽外的部分进行浮雕设计。
优选的，所述镶嵌体的上表面平齐设置。由于其是通过与转移体的切割或者其他方式分离得到的，因此镶嵌体的上表面会自然形成平齐设置的上表面。
另一方面，一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，包括如下步骤：提供一基材，所述基材上设有容纳槽；提供一转移体，所述转移体包括转移板和设在转移板上设有与容纳槽配合设置的插装部；将转移体通过插装部插装到基材的容纳槽内，然后通过分离插装部将基材移除即形成镶嵌体。由于是先设计一凹状板(即基材)和一凸状板(即转移体)进行插装设计后，再对转移体进行切割从而得到可以对于容纳槽对应设置的所有镶嵌体都设在转移体上，然后再将镶嵌体一体镶嵌到插装部，一次完成安装作业。
优选的，在插装部和容纳槽之间设有粘结层。提高插装部和容纳槽之间连接的可靠性。
优选的，所述粘结层含有如下质量份数的原料：1-甲酯基-1-氰基-1,3-丁二烯：15-35份；2-氰基丙烯酸酯：65-85份；β-丙内酯：3-10份；乙醇：1-3份。在完成粘结的同时也有一定的抗热性。
优选的，所述插装部通过热敏层与转移板粘结相连；所述热敏层为淀粉胶黏剂层。室温下需要有相对好的胶黏性能，但是在比室温较高的时候，需要有迅速失效的过程。
优选的，所述粘结层和热敏层如此设置，使得达到温度阈值后，所述粘结层粘结效果强化，所述热敏层的粘结性能减退或者消失。上述提出的粘结层以及热敏层的组份关系可以起到此种作用。
本申请能够带来如下有益效果：
1、通过将插装部设在转移板上的方式实现了插装部能够实现一体化设置形成最终的镶嵌体的目的，避免对于复杂的图形，需要分体设置插装部导致的加工过程繁琐以及对接困难的状况；
2、所述插装部的高度大于容纳槽的深度能够使得镶嵌体突出基材设置，此时的切割设置可以使得插装部的突出到容纳槽外，便于对插装部上突出容纳槽外的部分进行浮雕设计；
3、所述粘结层和热敏层如此设置，使得达到温度阈值后，所述粘结层粘结效果强化，所述热敏层的粘结性能减退或者消失。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请的转移体与基材配合设置的示意图；
图2为转移体的结构示意图；
图3为基材的结构示意图；
图4为转移体和基材完成连接后去除掉转移板的示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本申请进行详细阐述。
如图中所示，为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面以示例的方式进行详细说明。
另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在第一个实施例中，一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，如图1-4所示，包括基材1，所述基材1上设有容纳槽2；镶嵌体3，所述镶嵌体3设在容纳槽2内；所述镶嵌体3通过设有与基材1上的容纳槽2配合插装设置的转移体4插装后再进行分离形成。所述转移体4包括转移板5和设在转移板5上的插装部6，插装部6的位置与容纳槽2的位置对应设置，将插装部6插装到容纳槽2后，此时转移板5与基材1抵接设置，当然由于二者不可能紧密抵接，因此通过它们之间的缝隙即能将转移板5去除掉，去除之后，插装部6即形成了镶嵌体3，此时即完成了两种材料的连接。由于插装部6是附着在转移板5上的。因此可以采用在一块整版上进行浮雕，浮雕出来的图案与容纳槽2一一对应，浮雕出来的图案即是插装部6(与容纳槽2连接后形成镶嵌体3)，在此种状态下，不论容纳槽2形成的是复杂图案、分离形式的图案都能很好的在一块转移板5上对应设置，操作非常方便。
在第二个实施例中，在第一个实施例的基础上，为了得到镶嵌体3突出容纳槽2的效果，此时需要做的插装部6的高度高于容纳槽2的深度，当然若将转移板5移除时，不能沿基材1表面的一侧切割，需要沿转移板5一侧的平面进行切除，至少需要将插装部6保留适当的高度以实现镶嵌体3突出容纳槽2的设置，使得镶嵌体3高出基材1的上表面，以进行后期的雕花等造型操作。
可以理解的，在第一个实施例和第二个实施例中，为了增强镶嵌体3与基材1的连接关系，可以在镶嵌体3和基材1之间设置胶水，以形成粘结层7的方式来增强连接，通常情况下，需要根据镶嵌体3和基材1的材质来选择胶水的种类。
可以理解的，在第一个实施例和第二个实施例中，一般情况下，由于镶嵌体3是通过切除或者其他方式除去转移板5的方式得到的，因此镶嵌体3的上表面可以形成一种平齐的表面。在某些情况下，可以大大增强所得到产品的可观赏性以及二次加工性。
在第三个实施例中，在第一个实施例的基础上，所述插装部6通过热敏层8与转移板5相连。大致是包括如下制作步骤：
S1、选取所需要的插装部6的高度，然后根据该高度选择形成插装部6的板材，然后将该板材与转移板5通过热敏层8进行连接得到转移体4，该插装部6的板材的高度与所需的插装部6的高度基本一致；
S2、对转移体4进行浮雕设计得到所需要的插装部6；
S3、将插装部6通过粘结层7与容纳槽2固连得到预加热件；
S4、将预加热件加热到95℃左右维持1-3h，然后逐次敲击转移体4的两侧，直至转移体4松动后取下转移体4即得到试样。
各个试样的具体操作条件如下：
由上述试样的结果可以看出，采用此种粘结层以及热敏层的组份能够实现转移板的回收并降低分离转移板的加工难度。并且在分离过程中不会对粘结层的粘结强度造成很大的负面影响。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
技术特征：
1.一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，其特征在于：包括基材，所述基材上设有容纳槽；
镶嵌体，所述镶嵌体设在容纳槽内；
所述镶嵌体通过与基材上的容纳槽配合插装设置的转移体插装到容纳槽内、然后将转移体进行解体分离形成。
2.根据权利要求1所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，其特征在于：所述镶嵌体和基材之间设有粘结层。
3.根据权利要求1所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，其特征在于：所述容纳槽为非连续设置。
4.根据权利要求1所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，其特征在于：所述转移体包括转移板和设在转移板上的插装部，所述插装部与容纳槽插装设置以成为镶嵌部，所述插装部的高度大于容纳槽的深度使得镶嵌体突出基材设置。
5.根据权利要求1所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构，其特征在于：所述镶嵌体的上表面平齐设置。
6.一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，其特征在于：包括如下步骤：
提供一基材，所述基材上设有容纳槽；
提供一转移体，所述转移体包括转移板和设在转移板上与容纳槽配合设置的插装部；
将转移体通过插装部插装到基材的容纳槽内，然后通过分离插装部将基材移除即形成镶嵌体。
7.根据权利要求6所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，其特征在于：在插装部和容纳槽之间设有粘结层。
8.根据权利要求7所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，其特征在于：所述粘结层包括如下质量份数的原料：1-甲酯基-1-氰基-1,3-丁二烯：15-35份；2-氰基丙烯酸酯：65-85份；β-丙内酯：3-10份；乙醇：1-3份。
9.根据权利要求7所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，其特征在于：所述插装部通过热敏层与转移板粘结相连；所述热敏层为淀粉胶黏剂层。
10.根据权利要求9所述的一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构的工艺，其特征在于：所述粘结层和热敏层如此设置，使得达到温度阈值后，所述粘结层粘结效果强化，所述热敏层的粘结性能减退或者消失。
技术总结
一种工艺品或包装盒基体与文字、异形复杂图案镶嵌结构及工艺，包括基材，所述基材上设有容纳槽；镶嵌体，所述镶嵌体设在容纳槽内；所述镶嵌体通过与基材上的容纳槽配合插装设置的转移体插装、然后将转移体进行解体分离形成。本申请通过将插装部设在转移板上的方式实现了插装部能够实现一体化设置形成最终的镶嵌体的目的，避免对于复杂的图形，需要分体设置插装部导致的加工过程繁琐以及对接困难的状况；所述插装部的高度大于容纳槽的深度能够使得镶嵌体突出基材设置，此时的切割设置可以使得插装部的突出到容纳槽外，便于对插装部上突出容纳槽外的部分进行浮雕设计。
技术研发人员：张圣昊
受保护的技术使用者：张圣昊
技术研发日：.01.24
技术公布日：.03.29
